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如何定制客制化芯片级封装LEDs和芯片级封装LEDs模组

如何定制客制化芯片级封装LEDs模组

如何定制客制化芯片级封装LEDs

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深圳大道半导体有限公司  成立于2015年8月注册资金2100万,由陕西西科天使投资基金等国内外专业投资机构联合投资,2017年荣获国家高新技术企业称号,是得到深圳市立项支持的创新型中外合资企业司拥有的产业化核心技术有基于倒装芯片及其芯片级封装技术与应用和基于巨量转移和单芯片自由排列模式的薄膜倒装芯片制造及其芯片级封装技术与应用,有授权发明专利十余项,授权实用新型发明专利十余项主营产品有强光光源及其模组、微米显示光源及其模组、CSPLED及其彩光光源;CSP集成光源及其模组;陶瓷倒装COB光源等,主要应用于汽车照明、投影光源、微米显示与电影电视、微米背光、新一代高效聚光室外高杆室内高棚投射照明、长距离探照与聚光照明、小角度方向性投射类照明、便携式强光与致盲照明、舞台娱乐摄影拍照美术照明、景观建筑染色照明、智能彩光照明、植物照明、闪光照明、医疗与显微器械光源。



 


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